《科创板日报》1日讯，佳能将于机据日经报道，年上正在开发用于半导体3D技术的半年D半光刻机。在尖端半导体领域，发售3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的导体性能。佳能新的光刻光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的佳能将于机约4倍，可支持AI使用的年上大型半导体的生产。
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<i id='386125E520'><strike id='386125E520'><tt id='386125E520'><pre id='386125E520'></pre></tt></strike></i> 《科创板日报》1日讯，佳能将于机据日经报道，年上正在开发用于半导体3D技术的半年D半光刻机。在尖端半导体领域，发售3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的导体性能。佳能新的光刻光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的佳能将于机约4倍，可支持AI使用的年上大型半导体的生产。
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